印后加工设备源头制造某某高新技术企业 欧盟标准 双效合一
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如何看待Techinsights对麒麟X90进行拆解后发现,芯片是7nm工艺,并不是所谓的5nm芯片?

ASML给出的建议就是7nm工艺就要导入EUV光刻机,7nm EUV要比7nm DUV成本低一些。

台积电、三星在7nm,英特尔在自身标准10nm,都还是***用DUVi光刻机,不过那也是本来要发展的技术节点。

台积电也有N7+,就是7nm EUV。

不管是华为,还是中芯国际,都没有必要用DUVi光刻机硬搞5nm。

本身中国大陆的DUVi光刻机就数量有限,产能供不应求,优先提高7nm性能和良品率才是当务之急。

用数学补物理,非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片。

任正非…。

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